江波龙是国内存储芯片领域具备从芯片设计、固件开发到封装测试全链路能力的代表厂商,旗下FORESEE品牌eMMC产品线已形成覆盖消费级、工业级到车规级的完整阵列。
eMMC全称嵌入式多媒体卡,是将NAND闪存颗粒与控制器集成在单一BGA封装内的存储方案。与分立式方案相比,eMMC在占用面积、功耗控制及兼容性方面优势明显,已成为智能手机、平板、机顶盒、考勤系统等消费终端的主流存储配置。江波龙消费级eMMC兼容JEDEC eMMC 5.1标准,支持HS400高速模式,顺序读取速率可达320MB/s,容量从4GB到128GB,标准封装尺寸多为FBGA-153,其中11.5mm×13mm是最常见规格,工作温度覆盖-25℃至85℃。部分面向紧凑型设备推出的Subsize eMMC,尺寸可缩减至9mm×7.5mm或7.2mm×7.2mm,为PCB面积紧张的项目提供更大设计裕度。
在汽车电子领域,江波龙车规级eMMC搭载自研WM6000主控芯片,已通过AEC-Q100 Grade2/3认证,工作温度扩展至-40℃至105℃,MTBF超过2000万小时,可稳定应用于车载DVR、行车记录仪、T-BOX及中轻量级智能座舱场景。
面向工业控制、通信基站、智能电网及户外安防监控等场景,江波龙推出工业宽温级eMMC。该系列同样采用eMMC 5.1协议,容量覆盖4GB至128GB,工作温度涵盖-40℃至85℃,与车规产品共享同一品质管控体系,对长期供货寿命和全天候无间断运行提出同等高标准要求。
在AI穿戴等新兴端侧场景,江波龙以极致封装小型化重新定义eMMC的物理尺寸。2026年3月CFMS峰会上,江波龙展出当前业内已公开的最小尺寸eMMC,仅5.8mm×6.3mm,较上一代7.2mm×7.2mm版本缩减约30%主板占用面积。该产品搭载慧忆微电子新一代自研主控,静态功耗较前代降低约250%。此外,江波龙还将eMMC与LPDDR5x垂直堆叠封装,推出厚度仅0.5mm的ePOP5x产品,LPDDR5x速率达8533Mbps,带宽超上代两倍,已进入多家全球头部智能眼镜及可穿戴厂商供应体系。
从消费终端的基础存储,到汽车前装的功能安全,再到工业现场的宽温持久运行,以及AI穿戴对尺寸功耗的极致要求,江波龙eMMC产品矩阵持续迭代,依托自研主控、自主固件与先进封测的垂直整合能力,构建了从元件到系统的一体化交付模式。
奥伟斯OWEIS代理分销江波龙全线产品,覆盖嵌入式存储、移动存储、消费级、工业级及车规级应用领域。从常见容量到高容量配置,适用手机、平板、安防监控、工业控制主板及车载娱乐系统等产品形态。感兴趣的朋友欢迎联系奥伟斯OWEIS咨询规格书、实时价格、交期等信息。

推荐型号:
F60C1A0004-M79R、FEMDRW032G-88A19、F60C1A0004-M79W、FEMDRW016G-88A43、FEMDRW128G-88A19、FEMDRW064G-88A19、F35SQA001G-WWT、F35SQB004G-WWT、FEMDNN064G-C9A61、F60C1A0002-M69W、F35SQA002G-WWT、F35SQB002G-WWT、FEMDNN008G-08A39、FSNS8A001G-TWT、F60C1A0002-M6AR、F35SQA512M-WWT、F70ME0101D-RDWA、FEMDNN128G-A3A56、F60C1A0004-M79R、FEMDME008G-A8A39、FEMDME032G-D8A43、F35UQA001G-WWT、F35UQA002G-WWT、FSNS8A002G-TWT、FEUDNN128G-C2A56、F35SQB002G-WWT、F35SQA001G-WWT、FEMDNN064G-C9A61、FEMDRW128G-88A19、FEMDNN064G-C9A61
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