2019-03-26
3月22日,据上交所披露,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理,而这是国内历史上首例亏损上...[查看详情]
2019-03-22
在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内...[查看详情]
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