您当前的位置: > 新闻中心 > 公司新闻

新闻中心

24小时服务热线 0755-82544779

【奥伟斯OWEIS】从PowerPi X140C-C拆解看固液混合电容在140W快充中的高温滤波实践

时间:2026-04-16    来源:本站    点击:4次   

[摘要] 如需获取FBW系列及其他富隆铝电解电容器产品的样品支持、技术参数确认或批量报价,欢迎联系富隆电子授权代理商奥伟斯OWEIS。奥伟斯长期深耕电源与功率器件领域,可为您提供从器件选型、方案优化到稳定供货的全链路技术支持服务。

随着氮化镓与高集成度升降压方案的普及,快充模块正朝着更高功率密度与更紧凑的体积方向持续演进。近期推出的PowerPi X140C-C快充模块便是一个典型代表,其在103.32乘33.95乘22.22毫米的有限空间内实现了最高140瓦的输出能力,兼容PD 3.1 EPR、QC5.0、UFCS等主流快充协议,并搭载英集芯IP6557升降压控制器以支持5至30伏宽幅输入。这种将双输入接口与USB-C输出高度集成的长条形设计,在提升便携性与整机装配灵活度的同时,也对内部被动元器件的体积、耐温及稳定性提出了更为苛刻的要求。特别是在满载140瓦持续输出的工况下,模块内部温升显著,实测建议在高环境温度时需借助外部风扇辅助散热,这意味着PCB板级环境温度往往较高,常规液态电解电容器在此类场景下极易出现电解液干涸、容量衰减甚至鼓包失效的风险。

 

针对此类高功率密度快充模块的次级滤波与升降压电路应用,固液混合铝电解电容器凭借其独特的材料复合优势展现出极强的适配性。相较于传统液态铝电解电容器,固液混合型在产品内部同时保留了电解液与固态导电高分子材料,既继承了液态体系高耐压、大容量的特点,又融合了固态高分子在等效串联电阻及高频特性上的低阻抗优势。对于PowerPi X140C-C模块所关注的140瓦满载输出纹波表现,该模块实测纹波约为60毫伏,处于较为理想的范围,而固液混合电容极低的内阻特性能够在此高频开关环境下进一步协助吸纳尖峰电压,确保输出电源轨的纯净度,同时在面对模块输入端的宽幅电压波动时,表现出更强的耐纹波电流承受能力。

 

其中,FOLLON富隆电子推出的FBW高温品系列固液混合铝电解电容器,针对狭小空间且缺乏强制风冷的高温升应用环境,进行了专门的材料与结构强化。在快充模块满功率老化带载导致的内部热累积环境中,普通电容往往因高温寿命瓶颈而成为系统短板,FBW系列通过优化电解液配方与封装气密性,在零下55摄氏度至125摄氏度宽温域内拥有极低的容量衰减率和长达4000小时的负荷寿命。在X140C-C这类额定功率高且体积受限的设计中,FBW系列能够有效避免因电容高温失效引发的输出电压不稳或模块重启问题,帮助工程师在有限的散热设计冗余下依然保持电源系统的长期可靠性。同时,该系列电容器在保持高纹波电流耐受能力的基础上,通过尺寸优化满足了紧凑型PCB的贴装需求,对于追求极致功率密度与长期无故障运行的快充模块、适配器及工业电源而言,FBW高温品系列提供了一项兼顾体积、热稳定性与电气性能的成熟滤波方案。

 

如需获取FBW系列及其他富隆铝电解电容器产品的样品支持、技术参数确认或批量报价,欢迎联系富隆电子授权代理商奥伟斯OWEIS。奥伟斯长期深耕电源与功率器件领域,可为您提供从器件选型、方案优化到稳定供货的全链路技术支持服务。

微信图片_20260413110224_292_26 (5).jpg微信图片_20260413110224_292_26 (1).jpg微信图片_20260413110224_292_26 (4).jpg微信图片_20260413110224_292_26 (3).jpg微信图片_20260413110224_292_26 (2).jpgimage_003.jpgimage_004.jpgimage_005.jpg


关于我们
关于我们
组织架构
发展历程
资质证书
联系我们
产品中心
OWEIS
IKSemicon
TISemicon
ADSemicon
OPTOMEI
KODENSHI AUK
ICMAN晶尊微
GIANTEC聚辰
RAMXEED富士通
触摸芯片
MCU单片机
杭州中科微
Heroic禾润电子
电源管理芯片
天微显示驱动芯片
3PEAK运算放大器
聚洵运算放大器
润石运算放大器
巨华积体语音芯片
蓝牙WIFI方案开发
贴片发光二极管
华润微
集成电路
FOLLON贴片电解电容器
解决方案
充电器电源解决方案
适配器电源解决方案
智能电表电源解决方案
智能家电电源解决方案
金属触摸控制解决方案
触摸控制解决方案
触摸芯片设计指南
水位检测解决方案
汽车传感器解决方案
新闻中心
新品发布
公司新闻
市场动态
活动公告
媒体报道
资料下载
ROHS环保报告
公司介绍/产品目录
OWEIS电源芯片技术资料
OWEIS触摸芯片技术资料
OWEIS接口芯片技术资料
OWEIS场效应管技术资料
IKSemi技术资料
KODENSHI AUK资料
CORERIVER技术资料
ADS技术资料
万代技术资料
芯邦技术资料
启攀微技术资料
博晶微技术资料
海栎创技术资料
融和微技术资料
芯朋微技术资料
启臣微技术资料
美格纳技术资料
比亚迪技术资料
在线客服